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民德电子:参股晶圆厂广芯微电子5月31日主体厂房封顶,计划2023年初通线量产

楼市新闻 2022-08-05 22:07:40 0人浏览 0人回复
摘要

民德电子6月29日在投资者关系活动记录表中介绍了近期业务的重要进展:条码识别设备业务方面,公司6月份推出新的二维扫码引擎,有望为条码识别设备业务贡献显著增长。功率半导体产...

民德电子6月29日在投资者关系活动记录表中介绍了近期业务的重要进展:条码识别设备业务方面,公司6月份推出新的二维扫码引擎,有望为条码识别设备业务贡献显著增长。功率半导体产业链方面,控股设计公司广微集成12英寸厂量产的SGT-MOSFET产品在稳步上量,目前产能已提升至200-300片/月;参股晶圆厂广芯微电子5月31日主体厂房封顶,开始启动洁净室装修、机电安装等工程和数字信息化系统建设,计划2023年初通线量产;参股硅片公司晶睿电子今年以来产能逐月快速增长,毛利率稳步提升,目前硅外延片产能已提升至15万片/月,应用于传感器市场的特种抛光片项目已启动土建工作,计划今年年底投产。

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