日前，在第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛上，厦门火炬高新区荣获"2022年第三代半导体最具竞争力产业园区"称号。评选由中国半导体行业协会发起，经各地协会推荐，组织专家从产业集聚度、人才（团队）数量、专利数量等十多个维度进行评价，国内共10个产业园区入围名单。

据悉,第三代半导体以碳化硅和氮化镓为代表，其中，碳化硅适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，是“十四五”期间重点攻关的半导体材料。高新区是厦门集成电路产业发展的主要承载地,园区已汇聚集成电路企业200多家，覆盖芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试等主要产业链环节。

去年，高新区实现集成电路产业产值269亿元，同比增长21%。下一步，园区将不断完善第三代半导体产业服务体系，持续促进产业链上下游资源合作，打造特色鲜明的第三代半导体产业集群，成为我国重要的集成电路产业发展新高地。